射頻/直流磁控濺射設(shè)備納米PVD-S10A的基本性能優(yōu)勢
高性能射頻/直流磁控濺射設(shè)備。 雖然它很小,但它是一種滿足追求高性能的用戶的設(shè)備,不允許在薄膜質(zhì)量上妥協(xié),例如一般金屬薄膜,絕緣體和化合物。 它還支持多達(dá) 3 源陰極、多層連續(xù)薄膜和同步沉積(*僅限射頻和直流組合)的應(yīng)用。 選項包括加熱器、旋轉(zhuǎn)和提升、磁性材料的陰極以及帶電容壓力計的高精度壓力控制。
極限真空 5x10-5 帕斯卡
SUS304 高真空室
快速真空到達(dá)(約1分鐘至10x3-10Pa)
膜均勻性:±3%(絕緣膜),±5%(金屬膜)
7“ 觸摸屏,用于集中管理所有操作、薄膜沉積控制和數(shù)據(jù)管理
自動連續(xù)多層沉積控制
同步薄膜沉積(*射頻-直流、直流-直流同步雙源沉積)
APC 控制(PID 自動壓力控制)
PLC自動排序(抽真空,排氣)操作
電路板旋轉(zhuǎn),向上/向下仰角
PCB加熱加熱器500°C
MFC x 3 應(yīng)變(Ar、O2、N2)反應(yīng)濺射
用于磁性材料的高強(qiáng)度磁鐵選項
快速排氣(至少 6 分鐘)
直流、射頻、脈沖直流
易于更換目標(biāo)
傾斜角度
通過 7“ 觸摸屏集中管理壓力和流量設(shè)置
標(biāo)準(zhǔn) Ar 1 系統(tǒng),可擴(kuò)展至 N2 和 O2
精密過程壓力控制選項
直觀的操作
通過 7 英寸觸摸屏集中管理所有設(shè)置
USB 到 Windows PC、CSV 和日志數(shù)據(jù)輸出
多達(dá) 1000 層、1000 個進(jìn)程、50 個配方創(chuàng)建注冊
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