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技術(shù)文章

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普及通信發(fā)展*半導(dǎo)體材料“GaN"(氮化鎵)

高速、大容量、低時(shí)延、超海量連接的5G已經(jīng)開(kāi)始應(yīng)用,著眼于未來(lái) 5 到 10 年5G(Beyond 5G)和 6G 的技術(shù)開(kāi)發(fā)也已經(jīng)開(kāi)始。,氮化鎵(GaN)正在成為高效帶寬、高功率頻率無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的主流半導(dǎo)體材料。GaN具有比SiC(碳化硅)更穩(wěn)定的鍵合結(jié)構(gòu)和更高的介電擊穿強(qiáng)度,作為半導(dǎo)體材料也備受關(guān)注。它還具有寬禁帶。此外,由于它的禁帶寬度寬可以在高壓下使用,有望進(jìn)一步降低功耗,提高電子設(shè)備的效率。

采用前的狀態(tài)、問(wèn)題

耐高壓?jiǎn)螌犹沾呻娙萜?/span>

在GaN半導(dǎo)體中,單層陶瓷電容也用于阻抗匹配,在漏極側(cè)高壓下使用,所以能承受高電壓的單層陶瓷電容是不可少的。除了偏置電壓之外,還疊加了放大的高頻電壓,因此要求單層陶瓷電容器具有高耐壓,并在額定電壓范圍內(nèi)留有余量。

問(wèn)題的解決策略

制造額定電壓200V的單層陶瓷電容。

Tecdia因應(yīng)市場(chǎng)需求,制作了以下規(guī)格的高壓?jiǎn)螌犹沾呻娙萜鳂訖C(jī)。

Tecdia 的高壓?jiǎn)螌犹沾呻娙萜骶哂形鍌€(gè)特點(diǎn)。
1.介電擊穿電壓達(dá)到 500 V 或更高,是高壓應(yīng)用的理想選擇
2.高可靠性
3.通過(guò)定制為矩形,可以對(duì)應(yīng)狹長(zhǎng)空間的封裝需求(L:W = 最大 8:1)
4.定制尺寸和電容值提供上佳解決方案
5.導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂附著保護(hù)熱敏外圍組件

決定采用的理由

從電介質(zhì)基板的制造到批量生產(chǎn),都能提供滿(mǎn)足客戶(hù)需求的產(chǎn)品。

在 Tecdia,我們生產(chǎn) 40 到 50,000 材介電基板,從粘合到內(nèi)部燒制,可實(shí)現(xiàn)適用于高壓應(yīng)用的高絕緣性能。我們從制造介電基板到產(chǎn)品批量生產(chǎn),我們可以根據(jù)客戶(hù)需求定制尺寸和電容值。

情況與效果

實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體高效率

我們通過(guò)使用高壓?jiǎn)螌犹沾呻娙萜鲀?yōu)化阻抗實(shí)現(xiàn)了高效率,并且我們收到了與 MOS 電容器相比功率附加效率(PAE)有所提高的反饋。

高壓?jiǎn)螌犹沾呻娙萜鞯膽?yīng)用示例包括用于無(wú)線(xiàn)電設(shè)備放大半導(dǎo)體的偏置電路和阻抗匹配。

聯(lián)系人:林經(jīng)理
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