日本filmetrics薄膜厚度分析FIL Mapper設(shè)備的功能

薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強(qiáng)大而*的薄膜厚度分析算法和讓您輕松規(guī)定測量點(diǎn)的功能。

可進(jìn)行高速測量，最快可在 21 秒內(nèi)完成 300 mm 晶圓上的 25 點(diǎn)測量。

F50自動映射膜厚測量系統(tǒng)是結(jié)合了基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能和自動高速平臺的系統(tǒng)。
以過去無法想象的速度測量規(guī)定點(diǎn)的膜厚和折射率。它支持從 2 英寸到 450 毫米的硅基板，并且可以規(guī)定任何測量點(diǎn)。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產(chǎn)品。

主要用途